amd平台游戏性能（AMD的3DChiplet成了游戏玩家的福音）

随着英特尔13代酷睿处理器正式发布，现在压力又来到了AMD这边，作为争锋相对的两个CPU巨头，英特尔凭借12代酷睿处理器一举逆转了颓势，并且开始迅速夺回被AMD抢走的市场份额。

对于AMD来说，如何应对更加猛烈的英特尔攻势，将成为接下来一段时间里的关键。很多AMD的粉丝都将希望寄予锐龙7000系上，但是从实际的测试结果来看，锐龙7000系虽然提升不少，但是对比13代酷睿处理器在游戏性能等方面的差距依然比较明显。

图源：英特尔

不过AMD并非完全没有一战之力，在各媒体的实测数据中，AMD依然有一款处理器表现出了不俗的游戏性能，甚至超过了刚刚发布的锐龙7000系处理器。常关注CPU市场的朋友或许已经猜到是哪款处理器了，没错，就是AMD在2021年发布的Ryzen7 5800X3D。

Ryzen7 5800X3D采用的3D Chiplet结构，为用户提供了远大于传统CPU的缓存容量，凭借这个优势在游戏等对缓存要求高的应用中拥有明显的性能优势，即使单核及多核性能都低于英特尔13代酷睿和锐龙7000系，但是平均帧数甚至可以略微领先。

看到这里，估计有人郁闷，AMD为何不在锐龙7000系上使用相同的技术？

虽然3D Chiplet技术推出已经一年多，但是大多数人或许都对这项技术没有什么了解，毕竟锐龙5000系的3D版在推出的时候，正值显卡价格高涨的时期，彼时的PC DIY市场几乎跌到了历史的低谷，显卡都买不到自然也没有多少人去关注处理器。

不过，随着显卡价格下跌，今年开始关于锐龙5000系3D版的讨论度肉眼可见的上升，作为一个专为游戏玩家开发的产品线，3D版处理器的最直观提升就是游戏性能的暴涨，得益于超大的三缓，该系列处理器的游戏性能较普通版提升达15%。

3D Chiplet某种程度上就是AMD对抗英特尔的秘密武器，能够在不改变处理器结构的前提下让L3缓存翻倍，使得AMD能够轻松将其应用到现有的所有处理器上，通过推出3D Chiplet版来直接提升处理器的游戏性能。

图源：AMD

什么是3D Chiplet？简单来说就是在原有的缓存芯片基础上叠加一层缓存芯片，让传统的缓存芯片区从单层结构变成双层结构。虽然听起来并不难实现，实际上涉及到了封装、连接等多个问题，AMD也是用了不少时间才攻克该技术。

不过，AMD的投入回报成果是喜人的，3D Chiplet技术为CPU设计提供了新的思路，并且让厂商可以低成本的有效提升处理器性能。在AMD公布的数据中，3D Chiplet带来的不仅仅是缓存容量的翻倍，互联功耗也降低至原有的三分之一，互联密度则增长至原本的15倍，提升的其实不仅仅是游戏性能。

图源：AMD

在AMD的服务器产品线，EYPC系列处理器同样也推出了采用3D Chiplet的新版本，得益于超强的数据吞吐能力，该系列处理器在数据处理等方面也表现出了显著的性能提升，能够轻松实现更高速率的数据处理。

而且，AMD直言在锐龙5000系上使用的3D Chiplet技术并非完全版，即将在2023年推出的锐龙7000系3D版所使用的3D Chiplet才是完整体，而AMD原本预计要在2023年的第三季度才推出锐龙7000系的3D版，避免对锐龙7000系普通版的销量造成冲击，但是有消息称，AMD已经决定将3D版的发布时间提前到第一季度，以应对英特尔的13代酷睿处理器。

所以，大家的问题其实早已有了答案，AMD并不是没有完成锐龙7000系3D版的研发，而是希望能够错开推出时间，让关注游戏性能的用户升级两次处理器，能够将原定于第三季度发布的处理器提前的第一季度，说明这个技术在AMD看来已经不是什么难以解决的问题。

既然3D Chiplet的优点这么多，未来是否会统治CPU市场？在个人看来，我认为是有这个可能的，对于CPU厂商及用户而言，3D Chiplet具有低成本、高性能提升的特点，即使价格相对于普通版处理器略有增加，但是所带来的性能提升性价比依然很高。

以Ryzen7 5800X3D的价格来说，其游戏性能直接媲美Ryzen9 7900X，而两者的价格相差两倍以上，而且锐龙7000系处理器所需要的电源、主板价格也很高，前者对于游戏玩家来说显然是更实惠的选择。

图源：LinusTechTips

不管是从厂商角度还是从用户角度来看，3D Chiplet都是一个很好的技术，那么果真如此吗？3D Chiplet就真的没有一点缺陷吗？这显然是不可能的，就像CPU主频提升，往往也会带来功耗的上涨一样，3D Chiplet所带来的性能提升同样要付出不少代价。

一是制造成本的上升，这点前面提到过，二是处理器寿命的下降，这一点则是AMD完全没有提到过的。众所周知，CPU几乎是PC系统中寿命最长的硬件，很多十年前的CPU都还在某些老爷机中默默运行，而与之配套的硬盘、显卡、主板或许早就已经被更换过了。

但是随着3D Chiplet技术的推广，CPU的长寿命或将成为过去，有网友指出，3D Chiplet十分类似于当年的L4缓存魔改版，而当年使用L4缓存的处理器，大多数寿命都远不如采用L3缓存的版本。不过也有网友认为，3D Chiplet级数只是通过叠加方式扩大了L3缓存，与L4缓存还是有着本质区别的，理论上对缓存寿命的影响会小很多。

此外，也有网友报告称，自己从Ryzen 5800X换成5800X3D后，处理器温度上升了5-10度，而在大量的测评中，Ryzen7 5800X3D也存在较为严重的积热问题。在游戏的初期，其与英特尔处理器的温度差距并不大且帧数还有所领先，但是随着游戏时长的增加，5800X3D的温度往往会高于英特尔10度甚至更高，在一些游戏测试中，Ryzen7 5800X3D温度一度高于i7-12700K整整18度。

图源：BV1Ea411Y7ar

而在大量的网友实测中，Ryzen7 5800X3D在散热系统效能不足时，温度往往会轻松接近90度，持续的高温显然会对处理器的寿命造成直接影响。积热问题能否解决，将会是AMD在3D Chiplet技术上的关键节点，不过至少从目前的使用来看，3D Chiplet技术仍然是利大于弊的。

封面图源：TechRAdar