选用pur热熔胶的好处（PUR热熔胶为何能突出重围）

胶粘剂在电子产品的发展中起着巨大的作用，实现了电子设备的快速组装、生产，承担着粘接、密封、贴合、防护和组装等功能，满足日益丰富的功能和需求。

电子胶黏剂不仅要满足以上功能的需求，还要适应通信技术的变革迭代，譬如 5G 手机的中央处理器（CPU）发热量更大，需要更有效的导热凝胶材料。

电子胶粘剂要适应产业其他材料的变化，譬如用于密封粘接的胶水类，需要满足基材种类的不断变化而做相应配方调整。

很多胶不仅成本高，效率低，而且对于电子仪器极小缝隙的点胶也很难实现。

反应型聚氨酯（PUR）热熔胶是一种无溶剂的环保型单组分热熔胶，近年来得到了广泛的关注和应用。

不同于其他电子胶粘剂，PUR 热熔胶是一类单组分、可喷射、快速定位类胶粘剂，在加热施胶后，可以在空气中经湿气固化，随后形成高度交联的胶粘剂薄膜，从而具有优良的粘接强度和抗冲击性能、耐人体汗液侵蚀和耐老化等特点，已成为手机等电子产品使用最为广泛的胶粘剂之一。

随着电子产品基材的变化，PUR 热熔胶可以进行配方调整，提升不同基材的粘接力，从而达到设计的效果。PUR 热熔胶能够配合先进的点胶设备对电子产品的边框和后盖等部件进行贴合。

PUR 热熔胶尤其适用于极小缝隙间的点胶，对于窄边框等电子产品能够实现良好的粘接。具有组装效率高、自动化程度高和易返修等优点。

当采用PUR 热熔胶进行点胶贴合，可以将电子产品玻璃面板与基材之间的配合缝隙降低至 0.3~0.5 mm，甚至是 0.2 mm，从而极大地提升产品的市场竞争力。

电子设备的不断发展会带来越来越多新的需求，对PUR热熔胶也会提出更多新的要求。

发展高性能的 PUR 热熔胶要紧紧结合电子组装行业的趋势，满足更快、更稳定以及多样化的需求。

开发免保压或者低保压时间的高性能 PUR 热熔胶，能够进一步加快电子组装的效率，提升工业组装水平。因此，加快 PUR 热熔胶的材料设计与工艺调整，对于实现PUR热熔胶的进一步应用具有非常实际的意义。

PUR 热熔胶在现在和未来的电子产品组装上扮演着极其重要的角色。加强对于其内在的机理理解、材料设计、工艺优化等不仅有利于设计更高性能的 PUR 热熔胶，还能进一步扩大 PUR热熔胶在不同领域的应用。

参考文献

《反应型聚氨酯热熔胶在电子组装中的应用》