smt常见电子元件(SMT电子元器件的类型)
前言:
SOP/S0IC封装:SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。SOP 封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP (薄小外形封装)、VSOP (甚小外形封装)、SSOP (缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型S0P)及SOT (小外形晶体管)、SOIC (小外形集成电路)等。
DIP封装:DIP是英文Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
1、封装类型
贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是 IC 类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击。
2、元器件尺寸
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸。
3、常见电子元器件的代表字母及特性、功能
想知道常用的电子元器件用什么字母表示?Y又代表什么元件?以下就是电子元器件的这方面的知识清单。
PCB上字母 标志 |
元件名称 |
特性 |
极性or方向 |
计量单位 |
功能 |
R (RN/RP) |
电阻 |
有色环 有SIP/DIP/SMD封装 |
SIP/DIP 有方向 |
欧姆 Ω/KΩ/MΩ |
限制电流 |
C |
电容 |
色彩明亮,标有DC/VDC/pF/uF等 |
电解电容、钽电容有方向 |
法拉 pF/nF/uF |
存储电荷,阻直流、通交流 |
L |
电感 |
单线圈 |
无 |
亨利 uH/mH |
存储磁场能量,阻直流通交流 |
T |
变压器 |
两个或以上线圈 |
有 |
匝比数 |
调节交流电的电压与电流 |
D或CR |
二板管 |
小玻璃体,一条色环标记为1Nxxx/LED |
有 |
允许电流单向流动 | |
Q |
三极管 |
三只引脚,通常标记为 2Nxxx/DIP/SOT |
有 |
放大倍数 |
用作放大器或开关 |
U |
集成电路IC |
有 |
多种电路的集合 | ||
X或Y |
晶振crystal |
金属体 |
四脚晶振有方向 |
赫兹(Hz) |
产生振荡频率 |
F |
保险丝fuse |
无 |
安培(A) |
电路过载保护 | |
S或SW |
开关switch |
有触发式、按键式及旋转式,通常为DIP |
有 |
触点数 |
通断电路 |
J或P |
连接器 |
有 |
引脚数 |
连接电路板 | |
B或BT |
电池 |
正负极,电压 |
有 |
伏特(安培) |
提供直通电流 |
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