pcb镭射作用（PCB生产之CO2激光与UV紫外激光的关系研究）

在PCB生产中，需要根据一定的规格进行打孔和切割，如果每一次操作都需要模具或者保护板，则太麻烦，效率不高。使用激光切割，就比较简便。激光切割主要有二氧化碳激光（CO2激光）和紫外激光（UV激光），我们来看看它们的工作原理以及优缺

二氧化碳激光切割机，是以CO2气体作为工作物质的气体激光器。放电管里充满CO2、氦气、氮气、氢气、氙气，以CO2为主，其他为辅。在电极上加以高电压，放电管中放电，锗镜上就有激光输出。

CO2激光的优点是：有比较丰富的谱线，在10微米附近有几十条谱线的激光输出。输出光束的光学质量高、相干性好、线宽窄、工作稳定。有比较大的功率和比较高的能量转换效率，能量转换效率可达30～40%，这也超过了一般的气体激光器。

紫外激光切割机，是采用紫外激光的切割系统，利用高能量的激光源以及精确控制激光光束，可以有效提高速度，得到更精确的结果。

UV激光的优点是：高性能紫外激光具有波长短、光束质量高、峰值功率高等特性，减小聚焦光斑大小，确保加工精度，不同厚度、不同材料、不同图形皆可切割。

PCB分板或切割时，可以选择CO2激光。其加工成本相对较低，提供的激光功率也可达数千瓦。但在切割过程中会产生大量热量，从而造成在边缘的严重碳化。UV 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。

以上所有信息仅作为学习交流使用，不作为任何学习和商业标准。若您对文中任何信息有异议，欢迎随时提出，谢谢！

关于云创硬见

云创硬见是国内最具特色的电子工程师社区，融合了行业资讯、社群互动、培训学习、活动交流、设计与制造分包等服务，以开放式硬件创新技术交流和培训服务为核心，连接了超过30万工程师和产业链上下游企业，聚焦电子行业的科技创新，聚合最值得关注的产业链资源， 致力于为百万工程师和创新创业型企业打造一站式公共设计与制造服务平台