铁素体不锈钢热成型温度（铁素体抗菌不锈钢的焊接特性）

　　铁素体抗菌不锈钢在高温下可能会或根本不出现少量的奥氏体组织，故在焊接热循环作用下可能或根本不出现马氏体组织，焊接后不会出现强度显著下降或淬火硬化问题。因此，焊接接头的室温强度不是焊接的主要问题；由于热膨胀系数低，故焊接热裂纹和冷裂纹也不是主要矛盾。但焊接接头的塑、韧性降低，即发生脆化，以及耐腐蚀性必须重视。

　　铁素体抗菌不锈钢热膨胀系数小，S、P等杂质在铁素体中溶解度大，Si、Nb等是铁素体形成元素，故焊缝结晶时不易形成低熔点共晶，热裂倾向小;焊接热影响区超过临界温度区域形成马氏体的数量极少，故脆硬倾向很小。

　　由Cr及Al、Nb、Mo、Ti等添加元素来防止在焊接受热过程中形成奥氏体，故在焊后冷却过程中不会出现奥氏体向马氏体转变的脆硬现象。但焊接热所形成的热影响区近缝带，由于高温而促成铁素体晶粒粗大，明显降低了接头韧性，且无法通过热处理加以改善。

　　因同质焊缝及热影响区在焊接过程中C、N化合物析出和晶粒长大的作用，导致铁素体抗菌不锈钢焊接接头脆化。由于C、N在铁素体抗菌不锈钢中的溶解度极低，在950℃以后迅速析出，故同质焊材的焊缝和热影响区在焊后冷却过程中会析出C、N化合物，引起脆化，提高晶间腐蚀敏感性。

　　铁素体抗菌不锈钢在热影响区产生晶间腐蚀的部位更接近熔合线。Cr在铁素体抗菌不锈钢中的扩散速度远比在奥氏体不锈钢中的快，只需700～900℃范围内短时间保温即可使Cr向贫铬区扩散，恢复焊接接头的耐腐蚀性能。