华为科技新材料有限公司（华为又投资了一家新材料企业）

天眼查信息显示，近日，济南晶正电子科技有限公司发生工商变更，新增华为旗下哈勃投资为股东，认缴出资额138.1979万元。

公开资料显示，晶正电子是一家铌酸锂单晶薄膜材料研发商，该种材料广泛应用于集成光学、非线性光学、光电子元器件等领域。有接近晶正电子的投资机构人士表示，该项目目前估值在10亿元以内。

哈勃业投资是华为旗下的投资公司。哈勃投资包括两大主体哈勃科技创业投资有限公司、深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙，到2022年2月14日，哈勃投资共发起超过70笔投资，被投资企业超过60家。

当年华为成立哈勃投资，就在市场上引发轰动。从这家公司的股权结构来看，天眼查信息显示，哈勃投资由华为投资控股有限公司全资控股，穿透股权结构看实控人、大股东是华为投资控股有限公司工会委员会，占股99.25%，华为创始人任正非占股0.75%。

2019年华为成立创投机构哈勃投资，目标很明确，就是直指“卡脖子”技术，主要开展集成电路、半导体产业链的投资布局，促进半导体产业的发展。更看重技术价值，而非商业价值，是哈勃投资区别于很多产业投资机构的特点之一。

化工新材料的最大特点是要和应用结合才能提供研发与生产技术水平，华为步入化工新材料，有利于行业整体技术研发，加快研发与应用。

任正非早在2020年就呼吁国家要重视装备制造业、化学产业，任正非认为，化学就是材料产业，材料就是分子、原子层面的科学。对于大陆芯片产业存在的问题，任正非表示，主要是制造设备、基础工业、化学制剂等方面的问题。因此，芯片问题的解决不是设计技术能力问题，而是制造设备、化学试剂等方面的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉创新人才。

2021年2月24日，华为哈勃投资了上海本诺电子材料有限公司。该公司是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾，打破此前一直被国外品牌占据的市场局面，已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。

2021年1月22日，华为哈勃投资了苏州锦艺新材料科技股份有限公司。锦艺新材料主要提供高端无机非金属粉体新材料，产品包括二氧化硅、白炭黑、硅质熔融符合粉体材料、钛氧化物、氮化硼、氮化铝、滑石粉等，广泛应用在电子行业、导热行业、工程塑料、环保涂料、锂电行业、电子陶瓷。锦艺新材料公司是全球覆铜板行业的无机材料的领军者，覆铜板是电子信息行业的基础材料。

2021年8月10日，徐州博康信息化学品有限公司的注册资本由原本的7600.95万元增至8445.50万元，同时新增深圳哈勃科技投资合伙企业为股东，持股10%。徐州博康信息化学品有限公司是一家集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业。

来源：流程工业

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