奔驰esp控制单元版本过旧（奔驰ESP系统核心ECU模块拆解）

前两期拆解了一个原以为是原装的宝马5系的中控屏和主控，结果是山寨的，怪不得做工贼差。这不，我还是对汽车芯片涨价的事耿耿于怀，就是想看看全球知名的汽车厂的芯片到底都是些啥，于是在某鱼亲自购入了一个奔驰车上ESP系统的ECU模块，如下图所示，铝合金外壳，德国原装，博世公司所设计，用于奔驰汽车，想来这次应该不会翻车了吧。

ESP也就是车辆稳定系统，说直白一些就是帮助稳定车身姿态，防止出现翻车的情况，主要由信号传感部分、ECU和执行器等组成。而现在拆解的就是ESP的ECU部分，通常也称为行车电脑。

拆解

拆解完后给人第一的印象就是不愧是大厂的做工，内部设计让人赏心悦目，元器件布局错落有致，PCB走线挥洒自如，该粗的地方粗，可不粗的地方绝不会多一笔。为达到稳定性的目的，可以看到，器件基本不采用类似BGA的封装，全部都是LQFP、SOP封装，所见即所得，提高可靠稳定性。

具体来看看都有些什么“神仙”的器件。

首先是这个ECU板子的一个重要特色，博世器件包场（如上图所示）：

外围这一圈（红色器件），总共有12颗，是博世ECU芯片驱动晶体管（BOSCH 30028）；

中间黄色器件是博世的汽车电脑板ECU芯片(BOSCH 30424)；

紫色器件ECU电源驱动芯片（BOSCH 30430）；

两颗绿色器件是汽车ECU驱动IC（BOSCH 30344）；

蓝色器件是是博世的电机/电磁阀驱动器（BOSCH 30348）。

所以看到整个ECU模块的话基本上博世自家器件占方案主体，难怪博世缺货，世界缺货。另外我们也可以发下，这个ECU板子有两颗主控制器（如下图所示），为啥？

意法半导体的16位车规级MCU（ST10C167-Q3/A6）；

英飞凌的16位车规级MCU（SAK-C167CR-LM）；

众所周知，一般我们接触的电子产品一颗MCU就足够了。这里用到两颗猜测是一颗MCU是做控制，另一颗做故障诊断，也可能是冗余设计，为了充分保证驾驶安全，毕竟，在汽车这件事上，怎么保险也不为过。当然，如果知道具体功能的小伙伴，可以留言告诉我。

板子正面的其它器件还包括：

两颗NDK的晶振，飞利浦的汽车电脑板驱动芯片（D58345），

德州仪器的汽车电脑芯片（B57493），作为汽车发动机通用芯片和汽车ECU电脑驱动发动机控制部分。

美国国家半导体的双路通用运算放大器（LM2904M）。

AMD的存储芯片（AM29F400BB-90SE），我还第一次知道AMD也有存储芯片的。

板子背面器件布局和PCB走线同样精湛，因为背面芯片上都涂有三防漆，器件型号分辨得不是太清楚，能知道的有：

飞利浦的汽车电脑板驱动芯片（D58345）；

NEC公司的RAM（PD43256BCU-70Y）；

意法半导体的逻辑芯片（ST95P08C3）；

飞利浦的器件，丝印是D6865，但具体没查到是干嘛用的，剩下的芯片就不得而知了。

除此之外，这个PCB板子外围一圈都覆铜，并且可以看到周边都涂抹散热硅脂连接铝合金外壳，保证散热效果。

整个ECU模块的器件BOM如下所示，仅供参考：

小结

看完了博世这个ECU模块的拆解，不得不感叹什么才是大厂的做工，器件布局如艺术品般让人赏心悦目，PCB走线行云流水，泾渭分明，此时，如果我再拿出之前拆解的（山寨）宝马5系列中控主机对比，这种差距就更明显了。不过回到方案本身来说，我们也可以看到，汽车核心的ECU模块上的器件基本都是国外大厂的物料，虽然国产替代如火如荼的进行着，但是道路还是远且阻。所以，还是要多关注关注国内做车规级芯片的半导体企业，或许，他们是中国汽车自主可控的希望。