华为蓝牙耳机freebudspro降噪评测（双金标旗舰标杆）
时隔将近两年，华为TWS耳机系列新一代旗舰产品——HUAWEI FreeBuds Pro 2于2022年7月28日正式发布，迎来了全方位的升级。外观方面，延续了上代的经典设计，但充电盒体积缩小11%，重量降低13%，更加便携；流线型设计的耳机，有效降低风噪，耳机柄也更加短小，且支持IP54抗水溅，无惧运动汗水和雨水。
功能配置方面，HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机在音质方面进行了系统性全链路升级，搭载TWS全球首发的四磁体动圈单元和微平板单元，搭配数字分频技术、L2HC和LDAC双高清音频解码、三重听感优化算法等多项音频技术，以及联合帝瓦雷调音，完美重现声音本质，获得了HWA及Hi-Res双金标认证。还新增了空间音频功能，提供更具临场感的环绕式聆听体验。
HUAWEI FreeBuds Pro 2还是全球首款3麦克风主动降噪的TWS耳机，实现了47dB的最大降噪深度；全新升级的智慧动态降噪2.0，自动切换降噪模式；同时运用3颗麦克风单元和骨传导麦克风精准拾音，搭配降噪算法和抗风噪结构设计，实现全场景的清晰通话效果。还支持智能弹窗快速连接，支持全场景多设备连接，无线充电等，拥有30h的综合续航。
我爱音频网此前还拆解过华为FreeBuds 4E、FreeBuds 4、FreeBuds 4i、FreeBuds Pro、 FreeBuds 3真无线降噪耳机，华为FreeBuds悦享版无线耳机、FreeBuds 2 Pro、FreeBuds真无线耳机，下面再来看看这款产品的拆解报告吧~
一、HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线耳机开箱
HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线耳机包装盒延续了前代的设计风格，正面展示有耳机外观设计，产品名称，华为和帝瓦雷品牌LOGO，以及HWA、Hi-Res高清音频认证标志。
包装盒背面详细介绍了产品功能特点，包括：至臻音质、即时定制听感、空间音频、静谧通话、多设备连接、IP54级防尘防水溅，以及华为终端有限公司部分信息。
包装盒内部物品有耳机、充电线、耳塞和产品说明书。
USB-A to Type-C接口充电线。
两副不同尺寸的硅胶耳塞，自带一层防尘网，防止大颗粒异物进入音腔。耳机上预装有一副，总共三种规格，用于满足不同用户的使用需求。
HUAWEI FreeBuds Pro 2充电盒依旧采用了近似椭圆形的圆角方形设计，此款为冰霜银配色，磨砂质感，不沾染指纹。相较于上代，体积有了明显的降低，更便于携带。同时正面还是无线充电接收区域。
充电盒背面转轴采用了亮面质感，设计有HUAWEI”和“DEVIALET”品牌LOGO。
充电盒侧边设置有一颗功能按键，用于蓝牙配对连接。
充电盒底部设置Type-C充电接口和一颗指示灯。
打开充电盒盖，耳机防止状态展示，突出于座舱，便于取出。
从充电盒内取出耳机。
座舱内部结构一览，采用了光滑的亮面处理，防止耳机划伤。座舱上设置有一颗指示灯，用于反馈耳机蓝牙配对和充电状态。
为耳机充电的金属弹片位于耳机柄座舱底部。
HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机整体外观一览。
华为HUAWEI FreeBuds Pro 2耳机外观一览，同样延续了上代的商务风格，柄状的入耳式设计，方形耳机柄更短，耳机曲线更加流畅。
耳机柄背部设计有HUAWEI品牌LOGO，两侧依然是触控区域，支持按捏和滑动两种操控模式，用于实现暂停/播放、接听/挂断、降噪模式切换，以及音量调节、上/下曲切换等控制。
HUAWEI FreeBuds Pro 2麦克风开孔做了重新调整，耳外降噪麦克风设置在了耳机柄与耳机头衔接位置，通过弧形的金属网罩防护。
耳机柄底部设置有第二颗耳外降噪麦克风，共同检测外部环境噪音。两侧是为耳机充电的金属尾塞。
耳机内侧外观一览，耳机柄上设计有L/R左右标识，便用用户快速区分。
耳机内侧的泄压孔和光学入耳检测传感器开窗特写。
取掉耳塞，耳机出音嘴特写，有金属盖板防护，防止异物进入音腔。内部设置有耳内降噪麦克风，用于拾取耳道内噪音。
出音管底部有条形调音孔，用于保障音腔内部空气流通，提升声学性能。
经我爱音频网实测，华为HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机整机重量约为64.5g。
单只耳机重量约为6.2g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对华为HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为5.20W。
二、HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线耳机拆解通过开箱，我们详细了解了华为HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
拆开充电盒外壳，取出内部座舱结构。
充电盒外壳内侧结构一览。
座舱底部通过螺丝固定主板单元，主板上元器件均打胶固定。
座舱正面固定无线充电接收线圈。
座舱背面结构一览，布置有指示灯和霍尔元件排线。
指示灯和霍尔元件排线通过BTB连接器连接到主板。
座舱侧边功能按键小板上贴有橡胶缓冲垫。
撕掉橡胶垫，下方微动按键小板一览。
揭掉无线充电接收线圈，下方结构一览。
无线充电接收线圈特写，设置在隔磁屏蔽贴纸上。
挑开连接器，取掉主板单元。
主板下方的盖板还有螺丝固定。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览，两端设置为耳机充电的金属弹片。
Type-C充电母座特写，过孔焊接固定，雕刻型号“J23715”。
为耳机充电的金属弹片特写。
用于连接电池单元排线的BTB连接器母座特写。
用于连接霍尔元件和指示灯排线的BTB连接器母座特写。
Nations国民技术N32G4FRHE MCU单片机，N32G4FR系列采用32 bit ARM Cortex-M4内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算及DSP指令，内置密码算法硬件加速引擎，集成高达512KB加密Flash存储器，144KB SRAM，可用于安全存储指纹信息，支持主流的半导体指纹及光学传指纹感器，支持多达 18通道电容式触摸按键，集成丰富的 U(S)ART、I2C、SPI、 QSPI、USB、ADC、DAC，SDIO等通用外设接口。
据我爱音频网以往的拆解报告中发现，华为、猛玛、VIVO、荣耀等知名厂商都曾采用过nations国民技术的产品。
Nations国民技术N32G4FRHE详细资料图。
为MCU单片机提供时钟的晶振特写。
一颗未能获取信息的IC。
一颗未能获得信息的IC。
丝印A25 ADR的IC。
丝印H22 C的IC。
丝印N6S 9的IC。
丝印RNR DNP的IC。
丝印P14的MOS管。
丝印7RM的升压IC。
另外一颗丝印P14的MOS管。
丝印WP5101GC的无线充电接收芯片，采用了与华为FreeBuds 4真无线耳机相同的方案。
LED指示灯特写，用于反馈充电状态。
功能按键小板排线一览。
用于蓝牙配对连接的微动按键特写。
卸掉螺丝，取掉固定电池单元的腔体。
座舱底部结构一览，设置两排6颗磁铁，用于吸附充电盒盖和耳机。中间霍尔元件和指示灯小板通过热熔柱固定。
电池框架底部结构一览，采用了透明盖板密封。
取掉盖板，腔体内部结构一览。
盖板内侧设置有海绵垫防护。
取出电池，框架内部结构一览。
电池排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
充电盒内置锂电池外部标签上信息，产品型号：HB781937ECW-A，额定容量：580mAh，额定电压：3.82V，充电限制电压：4.4V，中国制造。
撕开外部标签，内部电芯上丝印信息特写，型号：ATL 771934，能量：2.23Wh，额定电压：3.82V，来自ATL新能源科技有限公司。
电池保护板一侧电路一览。
电池保护板另外一侧电路一览。
丝印140 466的IC。
PTC热敏电阻特写，用于检测电池温度。
另外一颗通过黑色硬质胶水覆盖的IC，未能获取详细信息。
取掉指示灯和霍尔元件排线。
排线一侧电路一览。
排线另外一侧电路一览。
丝印mH1m的霍尔元件，用于感知充电盒开关盖状态下的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接，实现开盖即连，入仓关盖自动断开连接功能。
LED指示灯特写，用于反馈耳机蓝牙配对状态和耳机充电状态。
排线连接到主板的BTB连接器公座特写。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，加热合模线处撬开背部盖板。
盖板内侧还设置有塑料板，上方印刷有LDS镭射天线。
腔体内部结构一览，主板布局规整，主要IC设置有金属罩防护。前腔内部组件排线和压力感应排线均通过BTB连接器与主板连接。
挑开连接器，取出主板。
腔体内部结构一览，两端麦克风拾音孔均采用了抗风噪结构设计，提升收音效果。
麦克风拾音孔结构特写，有防尘网和密封胶圈。
排线末端与为耳机充电的金属尾塞焊接。
耳机主板另外一侧电路一览，主控芯片同样通过金属罩防护。
取掉屏蔽罩，主板电路一览。
主板另外一览电路一览。
主板顶部的镭雕NCB4M 1333F1的MEMS麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音，来自歌尔微电子。
主板底部歌尔微电子镭雕NCB4M 1335EX的MEMS麦克风，用于语音通话和降噪功能拾音。
用于连接蓝牙天线的金属弹片。
另外一颗连接蓝牙天线的金属弹片。
用于连接压力感应传感器的BTB连接器母座。
用于连接前腔内部组件排线的BTB连接器母座。
ST意法半导体LSM6DSV16BX 6轴IMU、骨传导二合一芯片，6轴IMU用于空间音频功能，骨传导用于上行通话降噪，同时软件可以支持头部追踪，VAD算法。
ST意法半导体LSM6DSV16BX详细资料图。
艾为AW86862压力感应IC，尺寸小至1.41mm×1.41mm，较上一代占板面积下降67%，很适合TWS狭小空间使用。具有压力传感信号采集、放大和处理功能，集成了1个I²C通讯模块、1个系统控制模块、一个电源管理模块和1个AFE模块（包括2个模拟输入差分通道和多路复用器、2级PGA、11位偏移校准DAC、14位ADC和智能按压逻辑处理模块）。
艾为AW86862详细资料图。
丝印AQ1F的IC。
丝印TA的IC。
耳机主控芯片采用了恒玄BES2700YP，是恒玄最新一代超低功耗、高集成度的蓝牙音频SoC，采用12nm工艺制程，集成双模蓝牙5.3，支持BT&BLE，主处理器内置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP，极大提升了芯片的运算性能，sensor hub子系统内置STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神经网络处理器BECO NPU，在显著降低功耗的同时，实现丰富的应用处理能力。
据我爱音频网拆解了解到，目前OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机大量采用。
丝印KZ的IC。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
耳机头内部组件排线末端的BTB连接器公座特写。
侧边腔体上固定压力传感器。
压力传感器排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
压力传感器特写，支持按捏、滑动控制，据我爱音频网了解到采用了NDT纽迪瑞科技的压感方案。
熔掉焊点，取出排线。
撬开耳机头，腔体内部组件通过塑料件固定。
FPC板上同样设置有金属盖板防护。
塑料件中间位置设置电池单元。
排线末端出音管内设置有微平板单元和耳内降噪麦克风。
耳机头内组件拆解一览。
前腔内部结构一览。
耳机头内部电路一览。
FPC板上电路一览。
丝印MU6 L2M的IC。
Cellwise赛微CW6305B是一款适用于穿戴设备的低功耗线性充电芯片。芯片入口最大500mA输入限流。支持最大充电电流470mA，最小充电截止电流1mA。锂电池供电状态下，芯片静态电流低至7uA。
CW6305B集成了电源路径管理功能，充电适配器提供的电流可在系统负载和电池间动态分配；对深度放电电池，系统可即刻开机启动。芯片支持I2C接口，充电参数可以动态调整。
丝印JMW LPA的IC。
耳机内部采用了钢壳扣式电池，一侧标签上丝印有二维码。
电池侧边标签上有部分产品信息，型号：HB1160ECW。
容量：55mAh，电压：3.82V。
电芯上同样雕刻有二维码信息，以及“3266AX1818XD095B”型号。
光学入耳检测传感器特写，用于摘取自动暂停音频播放，佩戴自动恢复播放功能。
排线末端的耳内麦克风和微平板单元
镭雕S811 2076EY的MEMS麦克风，从耳内拾取噪音，用于主动降噪功能。
微平板单元一侧特写，丝印型号G23 ZAT。
微平板单元另外一侧出音孔特写。
四磁体动圈单元正面振膜特写。
四磁体动圈单元背部特写。
华为HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结华为HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机在外观方面延续了上代的设计风格，近似椭圆形的圆角方形充电盒体积更加的小巧，更便于携带；柄状的入耳式耳机，方形耳机柄更短，耳机曲线更加流畅，整体设计更为轻巧，进一步提升了佩戴的舒适性。
内部结构配置方面，相较于上代更为简洁，但依然较为复杂。充电盒内部主要包括电池、主板和两条FPC排线。内置电池固定在独立的腔体内，起到了很好的保护作用；主板上元器件也均打胶防护。组件之间通过BTB连接器连接，便于组装生产。
充电盒内置ATL新能源580mAh锂电池，配备有电路保护板负责锂电保护功能；充电盒支持有线和无线两种方式输入电源，有线采用了Type-C接口，无线采用了丝印WP5101GC的无线充电接收芯片；还采用了国民技术N32G4FRHE MCU单片机，用于充电盒整机控制。
耳机内部电路方面，耳机头内组件连接到同一条FPC排线上，再通过BTB连接器与主板连接。组件包括了双单元、55mAh钢壳扣式电池、耳内降噪麦克风、光学入耳检测传感器，FPC排线上还采用了赛微CW6305B低功耗线性充电芯片为内置电池充电。
耳机柄内包括主板单元、压力感应传感器和蓝牙天线。主板上搭载两颗歌尔微电子耳外降噪麦克风，用于拾取外部环境噪音。主控芯片为恒玄最新一代BES2700YP蓝牙音频SoC，双模蓝牙5.3，支持BT&BLE，具有超低功耗和丰富应用处理能力；还采用了ST意法半导体LSM6DSV16BX 6轴IMU、骨传导二合一芯片，用于空间音频和通话降噪功能。
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