联发科发布手机芯片（联发科推出首批）

IT之家 5 月 23 日消息，去年 11 月，联发科为物联网设备推出了两款新的 SoC——Filogic 130 和 Filogic 130A。

它们集成了微处理器、AI 引擎、Wi-Fi-6 和蓝牙 5.2 子系统以及相应的电源管理单元。尽管上述两款产品还没有普及开来，但联发科现在再次宣布推出了两款新的 Filogic 芯片，实现 Wi-Fi-7 的支持。

IT之家了解到，全新的 Filogic 880 和 Filogic 380 是首批上市的 Wi-Fi 7 解决方案，但大家可能很难在近期看到搭载这两款产品的设备。

据介绍，联发科 Filogic 880 是一款 6nm SoC，提供了一个“将 Wi-Fi 7 与强大的 AP 和 NPU 相结合，以支持最大的 Wi-Fi、以太网和数据包处理性能”的综合平台。

联发科声称，这是“为运营商、零售和企业市场提供的行业最佳路由器和网关解决方案。”

Filogic 880 采用可扩展架构，能够支持五频段 4×4 网络，最高速率达 36Gbps。此外，它支持“广泛的”接口和外设，因此可适配各种用例，以及为所有应用程序进行定制。

Filogic 380 同样是一款 6nm 芯片，不过它相对更符合大家的期望，尤其是它支持各种常见的消费电子使用，例如可以为括智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒和 OTT 电视棒等带来 Wi-Fi-7 和蓝牙 5.3 支持。

Filogic 380 支持双并发 2×2，而且联发科还为上述产品也提供了相应的平台解决方案。

谈到新的 Filogic 芯片，联发科公司副总裁兼智能连接业务总经理 Alan Hsu 表示:“我们的无线连接解决方案旨在使用最先进的技术提供最快的性能，并代表联发科在大量新市场推动 Wi-Fi 7 应用的承诺。有了 Filogic 880 和 Filogic 380，我们的客户可以提供快速、可靠和始终在线的连接体验，以满足行业日益增长的连接需求。”

虽然联发科没有透露搭载 Filogic Wi-Fi-7 芯片的设备将于何时发布，但最近的报告显示，首批配备新芯片的产品可能会在明年上市。最后，联发科将于明天的 Computex 2022 上展示其新的 Filogic Wi-Fi-7 平台解决方案，敬请期待。