苹果研发基带芯片失败(苹果再次栽跟头)

苹果再次栽跟头!没想到号称全球科技实力第一的苹果,竟然在一个地方,栽了数次跟头,也没想到有一天华为和苹果拼芯片,竟然会输给华为,这不仅是美国人没想到,就是中国人也没想到。

苹果研发基带芯片失败(苹果再次栽跟头)(1)

可事实上华为在基带芯片上,确实是全球领先,直接甩苹果公司几条街,就是苹果也必须要向高通交税,然而华为却打破了垄断,做到自主研发生产,就前不久,苹果分析师郭明琪还在社交软件上发布了一则消息,消息当中显示,苹果自研5G基带芯片失败了。

毫无疑问,苹果再次在基带芯片上栽了跟头,并且也只能老老实实地被高通卡脖子,简直就是一出好戏。

那么基带芯片到底是什么,自研基带芯片到底有多难呢?

苹果研发基带芯片失败(苹果再次栽跟头)(2)

所谓基带芯片就是用来合成即将发射的基带信号,又或者对接收到的基带信号进行解码的芯片。

说得具体点,那就是在发射的时候,可以把语音或者其他数据信号进行编码,编成基带码用来发射。

而当接收的时候,收到的基带码就能够进行解码成相应的语音又或者其他数据信号,这样就完成了通信终端的信息处理功能。

而数字通信基带传输技术,也是一大极其重要的存在,而基带信号,也是基带芯片当中,最为重要的频谱,可以说在通信领域当中,基带芯片是必不可缺的存在。

苹果研发基带芯片失败(苹果再次栽跟头)(3)

基带芯片可以分为五个子块,CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块,而低功耗的设计,更是贯穿于芯片的整个设计和规划,每个环节都有相应的低功耗技术,就比如有多电压域技术、门控时钟技术、门控电源技术等等。

为此可别小看了这小小的基带芯片,里面所涉及的技术领域是非常广泛的,想要完成这样的芯片自主研制,那就意味着,需要在多个领域当中,都需要有顶尖技术水平才能够相互搭配,最终做出这样一个成品。

这也就让苹果公司在自研出A系列、M系列的芯片时,却迟迟搞不定基带芯片,因为确实是非常难以成功的一大领域,从苹果多次自研失败,我们也能够看出其的难度有多大。

苹果研发基带芯片失败(苹果再次栽跟头)(4)

目前苹果的基带芯片,使用的是高通的,并且从始至终,一直采用的都是外部的基带芯片,早期有使用过英特尔、英飞凌的。

然而苹果对于自研的技术是有着较为严苛的追求,为此他们也想早早摆脱使用外部供应商基带的现状,使用上自研的芯片。

然而想法很美好,却一直都没有实现,从第一代开始,苹果所使用的就是外部供应商提供的基带芯片,到了现在,苹果出了这么多牛逼的芯片,可依旧没有搞定基带芯片。

甚至曾和高通打了一场“专利大战”,最终苹果为了能够用上基带芯片,只能向高通服软,并交付了47亿美元的和解金,并且也一直在交税,可以说基带芯片对苹果来说,就好似恶魔般的存在。

可就是这样,信号问题,依旧是横在苹果手机的最大问题。

苹果研发基带芯片失败(苹果再次栽跟头)(5)

事实上,如今的基带芯片已经发展到了5G版,作为手机最重要的“神经中枢”,每一代的变化都是非常之大的,这样的换代,让本就还没有搞明白基带芯片的苹果,那是难上加难,为此苹果发展不出基带芯片,就并不是什么奇怪的事情了。

而中国是全球5G发展最好的国家,那是遥遥领先保持第一,可以说在通信技术上,中国是有着领先水平的,而自从4G出来以后,就出现了全球统一的新技术标准,在这样的基础下,研发新一代基带芯片,就变得容易了起来,当然了,这一切都是因为华为是有基础的。

那么华为为什么能够做到甩美国苹果甩几条街呢?因为华为的基带芯片,早已经在市场上有了极高的地位。

苹果研发基带芯片失败(苹果再次栽跟头)(6)

和苹果只为自身产品使用不同,华为最早做基带芯片,是为了3G数据卡而研制的。

和现在的通信技术比起来你,3G的网络时代网络是非常不稳定的,经常因为网络不稳出现很多意外情况,这时候就衍生了一个稳定且能提高网速的产品,那就是3G数据卡。

苹果研发基带芯片失败(苹果再次栽跟头)(7)

那时候华为就开始售卖3G数据卡了,甚至还抢占了全球70%以上的产品,铺设的非常之大,而也是那时候华为的基带芯片水平快速提升着,如今随着通信技术的提升,研制新一代基带芯片,对于华为来说,也就不难了。

这也是为什么华为做到了,苹果没做到的原因了。

不得不说,华为还是很有远见的,果然是大企业。

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