激光划片机的原理（全自动精密划片机工作原理）

全自动精密划片机工作原理

全自动精密划片机是精密切割专用设备，切割前通常为外径为6到12英寸的薄圆形片，根据用户的不同需求切割成不同尺寸的晶粒。砂轮切割工艺又称划片或划切，是以强力磨削为手段，通过空气静压支撑的电主轴带动超薄金刚石刀片以高速旋转，用刀片上的微细磨粒与被加工物进行接触，使划切处的材料产生碎裂，同时，承载着工件的工作台以一定的速度沿着刀片与工件接触方向进行直线运动，然后在刀具自身转动下以及切割水作用下将划切产生的切屑带出，最终实现工件分离或者开槽。

如图1所示为全自动精密划片机划切原理图。

通常划片机划切工件为圆形或方形的硬、脆和薄的材料，如硅晶圆、蓝宝石基片、LED基片等。在软件系统控制下，通过伺服电机驱动X、Y、Z三个方向的往复运动以及0轴向的转动，按照预设尺寸将工件分离。

如图2所示为晶圆划切示意图。

陆芯LX6366型双轴晶圆切割机为12英寸全自动精密划片机，全自动划片机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥，到卸片为止的一系列工序，全部自动化操作。划片机的切割机理是强力磨削，强力磨削的执行单元-空气静压电主轴单元，完成自动上、下料的晶圆传输定位系统，自动对准系统和自动清洗系统是全自动划片机的关键。采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，兼容6"-12"材料，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平。