smt行业优缺点（SMT行业常用术语）

以下是小编整理的一些SMT行业内常用术语，我来为大家科普一下关于smt行业优缺点?下面希望有你要的答案，我们一起来看看吧!

smt行业优缺点

以下是小编整理的一些SMT行业内常用术语

贴装部分

1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。

用于贴装的器件和材料，大致可以分成单面混装，双面混装，全表面混装。

2、回流焊（reflow soldering）

用于对安装好的组件进行加热的设备，可以让锡膏融化，将元件与PCB牢固焊接在一起

3、波峰焊（wave soldering）

一种用于对DIP零件进行焊接的设备，这个通常会用于混装的PCBA生产

4、焊膏 （ solder paste ）

SMT生产过程中用于焊接的原料，通过加热使焊膏中的锡融化，把元件和PCB牢固焊接在一起

7、固化 （curing ）

锡膏融化，使元器件与PCB焊接在一起的过程

8、贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA）

通常涂抹在元器件的下边，或周围，起到固定元器件的作用，一些容易开裂的元器件通常会使用贴片胶加固。(例如BGA,CNT)

9、点胶 ( dispensing )

涂抹贴片胶的过程

10、点胶机 ( dispenser )