电子密封胶的配方大全（电子制程中常用密封胶汇总）

伴随智能电子产品的发展，防水、抗摔、美观等都是必然潮流，提高产品的可靠性从设计、胶水选择、点胶工艺都成为制造中不可或缺的一环节！

单/双面胶带因其加工与操作便利性而成为常用的辅助材料，但胶带仅依靠物理现象所造成的黏着强度毕竟有限，所以在小面积却需要高强度的接着就需要使用液态结构胶，电子产品最常用的液态结构胶为：双液型结构胶（俗称A/B胶）及湿气反应型PU热熔胶（简称PUR）。

双液型结构胶：

双液型结构胶由主剂与硬化剂两者组成，依照不同反应物型态有各自适用的混合比例。平时分开储存安定性高，使用时让两剂接触混合后就会产生固化反应，反应完成后就能将两个欲接着的物件黏在一起。

双成分所生的化学反应会产生许多化学键，因此胶体固化后的结构力强悍可承受极大的外力破坏，最常用于黏着电子产品的金属机壳。

湿气反应型PU热熔胶：

湿气反应型PU热熔胶主要成分为PU（聚氨酯）的预聚体，平时为储存在防水气容器内的固体，使用时须加热让它变为液态，降温后就如同一般热熔胶变回固态造成初期固定，接着这些PU预聚体会吸收水气产生聚合反应。