半导体硅片和芯片的区别（详解半导体硅片）

是什么

01 半导体

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等，生活中所有的物体按照导电性大致可分为三类：导体、半导体、绝缘体。

• 绝缘体: 导电性差的材料，电导率很低，约介于20－18S/cm～10－8S/cm,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷熔融石英及玻璃等；
• 导体：电导率较高，介于104S/cm～106S/cm，如金、银、铜、铁、锡、铝等金属。
• 半导体：电导率则介于绝缘体及导体之间。

半导体：指常温下，导电性可受控制 介于导体与绝缘体之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器；

最原始的时候是指一种材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓；后来使用这些半导体材料制作了集成电路，又将集成电路封装成芯片。

02 什么是硅片

硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。硅片是制作晶体管和集成电路的原料；

一般是单晶硅的切片，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。一个米粒大小的硅片上能集成16万个晶体管；在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数越多，每个芯片的成本也就越低。

硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内把答案告诉你。

03 晶圆

晶圆指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，是生产集成电路所用的载体，一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的IC产品常见到的硅晶片电脑CPU和手机芯片；

主要成分是单晶硅，高纯度硅，一般被做成直径6英寸，8英寸或者12英寸的圆柱形棒。用激光将硅棒切割成极薄的硅片（圆形），然后用光学和化学蚀刻把电路、电子元器件加工，这些加工好的圆形硅片就是晶圆。之后它们将被送到半导体封装工厂进行封装，之后的成品就是我们看到的塑封集成电路或者三极管了。

04 集成电路

采用一定的工艺，把设计好的一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线整个制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构就是集成电路，在电路中用字母"IC"表示。

一个芯片集成了成千上万的三极管，使得电子产品微型化，同时功耗降低，可靠性提高，成本降低，功能强大。集成电路应用

• 语音集成电路
• 数字集成电路
• 模拟集成电路

集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

05 芯片

芯片：又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。

区别

01 芯片 集成电路 半导体 有什么的关联及区别？

芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。一般是指肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到的那块东西。芯片包括比如基带的、电压转换的等。处理器就是那块执行处理的单元MCU、CPU等。

集成电路范围更广，集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上（简单理解就是把电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了），形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。

半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质

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