盐田区高科技pcb电路板焊接（射频PCB板你问我答）

文章整理自EDA365D电子论坛

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首先，射频线是否控制了阻抗？用Polar软件计算线宽、介质厚度。

其次，射频连接器接口PCB部分要做电磁场仿真。

仍然是上图的天线连接器接口部分，要增加一个ESD电感接地才好些，或者用1/4波长高阻线接地也行，位于隔直电容与天线连接器之间位置。

加个电感或者用1/4波长高阻线，抗ESD的保险系数高。

网友1：ESD电感是什么呢？

网友2：就是防静电用的，怕静电通过天线进来打坏PA。

网友3：楼主说的是电感 ……

网友2：是啊，一颗大一点的电感，对高频阻抗几乎没影响，但对于静电能量相当于短路到地

网友1：射频区域每一层都要是铺地？意思是电源层都用导线联通？四层都是GND层吗？

网友2：理解正确！

网友1：有几个问题请教下版主：

（1）阻抗匹配是按照要求计算了的？

（2）射频连接器的中心宽度远超线宽，线宽是阻抗计算得到的，连接器的宽度也是按照封装画的，这个怎么解决呢？

（3）射频线的周边放地孔，这个注意到了，一定得3d仿真吗？

funeng3688版主：分别回答：

（1）对；

（2）只能挖空地平面，增加接地过孔。一定要做3D电磁场仿真；

（3）单纯的射频信号线，不需要3D仿真。

这块板的接地过孔数量，己经少到能劣化射频指标的程度。

一般情况下，多打接地过孔，对射频指标没有坏处？——肯定有好处，可能有极小的好处，可能有极小极小忽略不计的指标改善，基本上没有坏处。

但接地过孔多，PCB成本会增加。——PCB制造厂家可能希望多打些过孔，反正羊毛出在羊身上，接地过孔打多了，也没必要。

下图的电阻衰减器布局（存在短截线），在低衰减率（小于3dB）情况下，驻波劣化程度更严重。

上图的电阻衰减器，接地焊盘也没打接地过孔。

一般要求：只要空间够，一个接地焊盘，打两个接地过孔。

除非Datasheet明确说明禁止这么做。

网友：那个……以前做过的好像基本都加地过孔。

但悬空微带线，总是一种隐患，尽量少用吧。

1、电阻衰减器即使布高阻细线，也要尽可能短。短到PCBA工艺能接受的极限；

2、地焊盘接地过孔的位置要尽可能接近焊盘，也是按PCBA工艺极限做，以减小接地电感；

3、地焊盘接地过孔的数量，能多打就多打，以减小接地电感。因为地焊盘附近的接地过孔，作用比其它地方的接地过孔要大。

我见过有些芯片，这里要求200欧阻抗，微带线变细都达不到要求，那就要挖空地平面了！

网友：100欧吧？

funeng3688版主：不是100欧，有些芯片要200欧。 这次讨论这芯片，要查一下Datasheet才放心。

第一版还要关注在实验室环境的分模块可测试性设计。

举个例子：

如何单独调试PA部分，PA工作是否正常？

首先要将PA输入、输出与其它电路隔离开，PA输入端用开口同轴电缆（一般用086电缆）芯线焊接在微带线某个焊盘上，电缆屏蔽外导体焊接在表面的地铜皮上，并保证这两个电缆焊盘尽可能靠近，以减小环路、减小测试驻波。

地铜皮上的对应位置要绿油开窗，PA输出端也要这么做。

另外还得注意测试时要有隔直电容，避免测试仪器的直流通路影响PA工作点，或者PA直流进入仪器，可能会损坏仪器。

实验室测试是个动手技术活。

32是可选焊电阻，将3V3电源与芯片输出端VDDPA短路在一起，要确认一下这样有没有问题。

原理图设计有个原则：输出端不能与电源直接连接。

网友：之前的电路是这样设计的，没有问题，芯片的detesheet也是设计的。

仍然是VDDPA，功放芯片脚附近只有一个10pF电容，而其它电容在很远的地方。

要求将其它电容也放到功放芯片脚附近。

理由是：

PA芯片是个大负载，是产生大功率噪声的地方，所以在噪声源头位置滤波，才会有最好的效果。

EMC原则是：从源头消灭噪声。

还有，VDDPA的6个电容接地脚，居然只共用2个接地孔，太少了，至少1:1吧。

网友：版主老师，那个芯片是LNA的芯片，PA电源用的是5V，为了得到干净的电源LNA用了VDDPA的电源。

funeng3688版主：你这VDDPA网络名误导了我，所以我以为与VDDPA连接的芯片就是PA了，版主有时候也会犯错误。

注意：

检视意见是错的，检视的错误结论也保留下来，理由是想说明规范的重要性！这种原理图设计命名不规范，会误导同事，甚至版主也被骗了。

即使这个芯片不是PA，而是LNA，那么滤波电容组也应该放在这LNA附近，离远了，滤波效果差，给谁滤波的，就应该靠近谁。

网友：是我这里的问题，设计不规范）

RLC表面贴接地焊盘，要用热焊盘（花焊盘），而不能用全连接铺地，否则在回流焊冷却过程中，两个焊盘温度不一致，焊锡表面张力不一致导致器件焊接高低不平，严重的会产生墓碑效应（一端焊盘脱焊）。

前面检视意见时说过：接地过孔要全连接，以保证地平面的完整性。

LNA区域，接地过孔太少了：

芯片底部，只有一个过孔，接地电感较大。

LNA底部至少两个过孔，三个也行。

芯片左边，一大块绿色的接地铜皮都只靠LNA底部这一个过孔接地，也不行。

理论上认为：

悬空的铜皮达到1/2波长，就是天线。

铜皮的两个相邻接地过孔之间达到1/2波长，也是天线。

一端接地的铜皮达到1/4波长，也是天线。

保险起见，这块铜皮总共打5个接地过孔，不算多。为了能打5个地过孔，先挪走下方各层的布线。

图中选焊电容不焊时，会有开路短截线，这种分布电容对阻抗连续性的影响比直角不切角的情况要大得多。

如果直角布线都要切，那么这种布线就更应该避免。

这种Stub的影响，比前面提到的电阻衰减器那种Stub严重。

网友1：您在之前的建设是这样的：

funeng3688版主：没错，我之前说过要用两个电容串联替代一个电容。

但这两个电容布局位置要稍微改一下，就能去掉这两个开路短截线，何乐不为呢？

这样挪动：将C67向上挪动半个身位，使C67、C54共用一个焊盘，反正C67和C54二选一；同理，C58、C62也是重叠焊盘布局，这样就不会有开路短截线Stub。

网友1：理解了。

网友2：那这里的衰减量这么定呢？

funeng3688版主：输入信号电平、输出信号电平确定了整个RF通道的特征。再将RF通道总体指标分配给各模块，据此去找合适的器件。

网友3：感谢版主老师分享，不知道修改后的文件可以欣赏一下么？

funeng3688版主：按蓝色线走向修改布线，躲开上方的未知信号过孔。

六个接地焊盘怎么只共用一个接地过孔?——前面说过，一个焊盘至少有一个接地过孔。

前面说过的，在这些位置开绿油窗，以利于实验室调试时焊接086同轴电缆的接地外壳。

这些绿油窗很接近射频信号线，保证了地回路面积很小，减小了086电缆的接地电感。

（帖子还在持续更新中，点阅读原文可了解更多内容。）

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