小米8拆手机（小米8真的回归平淡）

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自5月31日发布小米8以来，米8就开启套娃模式。截止到目前小米8已出探索版、屏幕指纹版、青春版，小e都快晕了。对于2018年上半年的手机市场来说，小米8作为旗舰机也是让不少米粉感到失望，ps：小e起初有有些失望呢！不过在拆解中，小e觉得还挺欣慰的。想知道为什么呀，看下去不就知道了！

配置一览

SoC：高通骁龙845处理器10nm LPE工艺

屏幕：6.21英寸2248x1080分辨率的AMOLED屏幕

存储：6GB运行内存，64GB闪存

前置：20 MP 5MP红外摄像头

后置：2×12MP摄像头，配有红外人脸识别摄像头

电池：3300mAh锂离子电池

特色：AI 场景相机和AI 影棚光效 摄像头支持四轴光学防抖人像模式 支持QC4.0 快充方案

eWisetech拆解--小米8

拆解步骤

千年不变先取下SIM卡托，卡托上套有硅胶圈，起到一定防尘防水作用，可以从卡托看出米8不支持SD卡的拓展。打开后盖后我们可以发现手机的内部结构，采用了安卓系统手机一贯的三段式设计，可以看到米8还专为电池做了一层散热。

eWisetech拆解--小米8

整机通过20颗螺丝固定，指纹识别模块通过白色胶固定在后盖，WiFi/BT/GPS天线模块和扬声器模块通过螺丝固定。

eWisetech--小米8

eWisetech拆解--小米8

NFC线圈上贴有散热石墨片，用于电池散热。主板正反面分别贴有1张防水标签，摄像头背部均贴有散热铜箔。这也就是小e为什么觉得欣慰了，可以看到米8的做工工艺在不断提升，在散热上依旧做的很好。

eWisetech拆解--小米8

射频同轴线卡在内支撑凹槽内，凹槽内贴有3块泡棉，起到保护作用

eWisetech拆解--小米8

拆下主板可以发现主板夹在后置摄像头和摄像头盖之间。

eWisetech拆解--小米8

LED灯板、听筒和光感距感软板都通过胶固定，电池通过两条易拉胶固定，易于拆卸和更换。

eWisetech拆解--小米8

eWisetech拆解--小米8

分离后置摄像头和主板后可以看到后置摄像头通过泡棉固定。

eWisetech拆解--小米8

振动器采用LRA线性马达，屏幕与内支撑则通过黑色胶固定。

eWisetech拆解--小米8

eWisetech拆解--小米8

侧键软板通过胶固定在内支撑凹槽内，并通过红色硅胶套起到加固作用

eWisetech拆解--小米8

主板信息

主板正面主要IC（下图）:

eWisetech拆解--小米8

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主板背面主要IC（下图）:

eWisetech拆解--小米8

eWisetech拆解--小米8

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

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总结

小米8整机使用4种共20颗十字螺丝固定，内贴有3张防水标签和2张防拆标签，电池采用易拉胶固定易于更换和维修，通过导热硅脂、石墨片和铜箔进行散热，CPU位置处的屏蔽罩内外均贴有导热硅脂，听筒、扬声器、振动器、侧键软板、NFC线圈、闪光灯板、LED灯板均通过触点连接。整体来说小米8从做工上并没有让小e失望，不仅在是散热上面下了功夫，还保留了线性马达。不知道拆开后的小米8有没有让你失望呢？欢迎给小e留言哦！

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小米6

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